① 用化學法怎麼測磷銅合金中的磷含量
合金 王水溶。稀釋定溶。後面用喹鉬檸酮法測定磷含量。具體方法忘了，很久沒做過了。你自己網路一下，
② 在固態下，合金中的元素能互相溶解，形成均勻的固態溶體叫固溶體。 請問這個固溶體是物理還是化學反應
物理反應，這是分子的相對運動造成的，就好像你把兩種不產生化學反應的液體混到了一起。只是在時間上快慢差別很大。
③ 在化學鎳金中，為什麼電位差會造成跳鍍
幾個可能, 一, 如果露銅且銅面已經變色可能是, 活化劑銅離子過高, 2. 化學鎳安定劑回過高, 化學鎳安定劑會隨高溫答加熱分解, 所以化學鎳補充劑中會含有比開缸成份稍高的安定劑, 如果補充劑一次補充過多, 也就是安定劑並沒有隨預期分解, 就會造成跳鍍. 此外, 如果鍍液漏掉了(如 管路洩漏等), 也不能以補充劑加, 要計算漏掉的體積在依比例添加開缸劑. 這是最常見的跳鍍原因, 也是我之前遇過的切身之痛, 發生時會集中在一個時段, 大概一, 二個小時後就改善了, 因為安定劑會隨加熱及時間慢慢消耗. 二, 如果銅面沒變色, 甚至是在同一線路上有部分鍍上, 部分鍍不上, 就是防焊漆scum殘留. 三, 如果是是在防焊漆塞孔或盲孔上的pad邊緣度不好(成白霧狀), 有可能前處里要水沒洗凈, 要水殘留在孔內, 影響化學鎳反應. 要以超音波或震湯方式加強水洗改善. 屬於化鎳金製程問題, 不是防焊問題的話, 反工補救可以#600-1200尼龍輪輕刷, 小心不要把防焊漆刷壞了, 讓已鍍上的金面有點刷到且不要露鎳; 上掛後活化, 水洗後馬上重新化鎳即可.
④ 在化學鎳金中，電位差是什麼意思，為什麼電位差會造成跳鍍
每種反應都有其特定的電位差，打個比方，就像本來身高就不一樣的幾個人，分別站在高下不一的位置，這樣看上去就差別極大。
至於跳鍍，建議你考慮http://..com/question/171027184.html?an=0&si=1中的分析。
⑤ 鹽和鹼的化學方程式金初中
三大強酸：硫酸 -----H2SO4 -----H：+1，S：+6，O：-2
鹽酸------HCl------H：+1，Cl：-1
硝酸------HNO3------H：+1，N：+5，O：-2
兩大弱酸：碳酸------H2CO3-------H：+1，C：+4，O：-2
醋酸------CH3COOH-----有機物一般不要求計算單個元素的化合價
四大強鹼：氫氧化鈉----NaOH----H：+1，Na：+1，O：-2
氫氧化鉀----KOH------H：+1，K：+1，O：-2
氫氧化鈣-----Ca(OH）2------H：+1，Ca：+2，O：-2
氫氧化鋇-----Ba（OH）2-------H：+1，Ba：+2，O：-2
一大弱鹼：氫氧化鋁-------Al（OH）3-------H：+1，Al：+3，O：-2
至於10種鹽忘了。。。。提示一下
⑥ 高中化學老師來一下，儲氫合金中 氫元素化合價 到底是0價還是-1價，書上說是形成金屬氫化物
的確是形成化合物，所以不是0價，不過解題我就不知道了（我不是老師=_=|||）
這些回金屬或合金具有答很強的捕捉氫的能力，它可以在一定的溫度和壓力條件下，氫分子在合金(或金屬)中先分解成單個的原子，而這些氫原子便「見縫插針」般地進入合金原子之間的縫隙中，並與合金進行化學反應生成金屬氫化物(metal hydrides)
外在表現為大量「吸收」氫氣，同時放出大量熱量。而當對這些金屬氫化物進行加熱時，它們又會發生分解反應，氫原子又能結合成氫分子釋放出來，而且伴隨有明顯的吸熱效應。
⑦ 鹽霧試驗72小時,對PCB電鍍鎳金,化學鎳金中鍍金層厚度要求是多少
厚度沒什麼要求，只要達到客戶最低需要就行，關鍵是金面要保護好，現在一般使用金保護劑，可以在金面形成一層薄薄的有機膜，保護金面不被腐蝕。不然，鍍層再厚，也會被腐蝕
⑧ 2008奧運金牌中白玉的化學成分
Si，與酸鹼都有反應，只是比較微弱
⑨ 化學沉鎳金中MTO的具體含義是啥
所謂MTO
是
metal
turn
over
的縮寫.
1MTO=配槽時的金屬離子數=配槽時添加鎳g/L*槽體積
當添加鎳離子量相當於配槽量就是1個MTO.
化學專沉鎳在生屬產過程次磷酸根及添加劑會分解生成許多副產物,
這些副產物會影響反應速率及鍍層品質,
一般會以MTO計算沉鎳當槽時機.
⑩ 高中化學：儲氫金屬中氫以什麼形式存在
儲氫合金是利用合金原子間的空隙中儲存的游離氫原子，價態為零價.