① 用化学法怎么测磷铜合金中的磷含量
合金 王水溶。稀释定溶。后面用喹钼柠酮法测定磷含量。具体方法忘了，很久没做过了。你自己网络一下，
② 在固态下，合金中的元素能互相溶解，形成均匀的固态溶体叫固溶体。 请问这个固溶体是物理还是化学反应
物理反应，这是分子的相对运动造成的，就好像你把两种不产生化学反应的液体混到了一起。只是在时间上快慢差别很大。
③ 在化学镍金中，为什么电位差会造成跳镀
几个可能, 一, 如果露铜且铜面已经变色可能是, 活化剂铜离子过高, 2. 化学镍安定剂回过高, 化学镍安定剂会随高温答加热分解, 所以化学镍补充剂中会含有比开缸成份稍高的安定剂, 如果补充剂一次补充过多, 也就是安定剂并没有随预期分解, 就会造成跳镀. 此外, 如果镀液漏掉了(如 管路洩漏等), 也不能以补充剂加, 要计算漏掉的体积在依比例添加开缸剂. 这是最常见的跳镀原因, 也是我之前遇过的切身之痛, 发生时会集中在一个时段, 大概一, 二个小时後就改善了, 因为安定剂会随加热及时间慢慢消耗. 二, 如果铜面没变色, 甚至是在同一线路上有部分镀上, 部分镀不上, 就是防焊漆scum残留. 三, 如果是是在防焊漆塞孔或盲孔上的pad边缘度不好(成白雾状), 有可能前处里要水没洗净, 要水残留在孔内, 影响化学镍反应. 要以超音波或震汤方式加强水洗改善. 属於化镍金制程问题, 不是防焊问题的话, 反工补救可以#600-1200尼龙轮轻刷, 小心不要把防焊漆刷坏了, 让已镀上的金面有点刷到且不要露镍; 上挂後活化, 水洗後马上重新化镍即可.
④ 在化学镍金中，电位差是什么意思，为什么电位差会造成跳镀
每种反应都有其特定的电位差，打个比方，就像本来身高就不一样的几个人，分别站在高下不一的位置，这样看上去就差别极大。
至于跳镀，建议你考虑http://..com/question/171027184.html?an=0&si=1中的分析。
⑤ 盐和碱的化学方程式金初中
三大强酸：硫酸 -----H2SO4 -----H：+1，S：+6，O：-2
盐酸------HCl------H：+1，Cl：-1
硝酸------HNO3------H：+1，N：+5，O：-2
两大弱酸：碳酸------H2CO3-------H：+1，C：+4，O：-2
醋酸------CH3COOH-----有机物一般不要求计算单个元素的化合价
四大强碱：氢氧化钠----NaOH----H：+1，Na：+1，O：-2
氢氧化钾----KOH------H：+1，K：+1，O：-2
氢氧化钙-----Ca(OH）2------H：+1，Ca：+2，O：-2
氢氧化钡-----Ba（OH）2-------H：+1，Ba：+2，O：-2
一大弱碱：氢氧化铝-------Al（OH）3-------H：+1，Al：+3，O：-2
至于10种盐忘了。。。。提示一下
⑥ 高中化学老师来一下，储氢合金中 氢元素化合价 到底是0价还是-1价，书上说是形成金属氢化物
的确是形成化合物，所以不是0价，不过解题我就不知道了（我不是老师=_=|||）
这些回金属或合金具有答很强的捕捉氢的能力，它可以在一定的温度和压力条件下，氢分子在合金(或金属)中先分解成单个的原子，而这些氢原子便“见缝插针”般地进入合金原子之间的缝隙中，并与合金进行化学反应生成金属氢化物(metal hydrides)
外在表现为大量“吸收”氢气，同时放出大量热量。而当对这些金属氢化物进行加热时，它们又会发生分解反应，氢原子又能结合成氢分子释放出来，而且伴随有明显的吸热效应。
⑦ 盐雾试验72小时,对PCB电镀镍金,化学镍金中镀金层厚度要求是多少
厚度没什么要求，只要达到客户最低需要就行，关键是金面要保护好，现在一般使用金保护剂，可以在金面形成一层薄薄的有机膜，保护金面不被腐蚀。不然，镀层再厚，也会被腐蚀
⑧ 2008奥运金牌中白玉的化学成分
Si，与酸碱都有反应，只是比较微弱
⑨ 化学沉镍金中MTO的具体含义是啥
所谓MTO
是
metal
turn
over
的缩写.
1MTO=配槽时的金属离子数=配槽时添加镍g/L*槽体积
当添加镍离子量相当於配槽量就是1个MTO.
化学专沉镍在生属产过程次磷酸根及添加剂会分解生成许多副产物,
这些副产物会影响反应速率及镀层品质,
一般会以MTO计算沉镍当槽时机.
⑩ 高中化学：储氢金属中氢以什么形式存在
储氢合金是利用合金原子间的空隙中储存的游离氢原子，价态为零价.